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J-GLOBAL ID：200903099255473354

LED表示装置

Inventor： 中田 稔樹 ,  大西 正之
Applicant, Patent owner： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998280157
Publication number (International publication number)：2000114600
Application date： Oct. 01, 1998
Publication date： Apr. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 基板上に搭載された複数のLED同士の間隙がシリコーン硬化物により充填されており、かつ、該LEDと該シリコーン硬化物が露呈しているLED表示装置であるにもかかわらず、外部からの入射光によっても、点灯したLEDと点灯していないLEDとの視認性が優れるLED表示装置を提供する。【解決手段】 基板上に搭載された複数のLED同士の間隙がシリコーン硬化物により充填されており、かつ、該LEDと該シリコーン硬化物が露呈しているLED表示装置であって、該シリコーン硬化物のJIS Z 8741に規定される60度鏡面光沢度Gs(60°)が20%以下であることを特徴とするLED表示装置。

Claim (excerpt)：

基板上に搭載された複数のLED同士の間隙がシリコーン硬化物により充填されており、かつ、該LEDと該シリコーン硬化物が露呈しているLED表示装置において、該シリコーン硬化物表面のJIS Z 8741に規定される60度鏡面光沢度Gs(60°)が20%以下であることを特徴とするLED表示装置。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  G09F 9/33

FI (2)：

H01L 33/00 H ,  G09F 9/33 W

F-Term (17)：

5C094AA11 ,  5C094AA38 ,  5C094BA25 ,  5C094CA18 ,  5C094DA07 ,  5C094ED12 ,  5C094FB01 ,  5C094GB01 ,  5C094HA01 ,  5C094JA01 ,  5C094JA12 ,  5F041AA14 ,  5F041DC22 ,  5F041DC91 ,  5F041FF04 ,  5F041FF06 ,  5F041FF16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-117489   Applicant：株式会社東芝