光半導体装置およびその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996256251
Publication number (International publication number)：1997153646
Application date： Sep. 27, 1996
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、突出型のドーム状レンズ付き表面実装型光半導体装置において、コストアップなしに高輝度化を実現でき、歩留まりの向上および品質の安定化を図ることができるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、プリント基板11の表面のマウント部に銀ペースト12を介して発光素子13を固着し、該発光素子13と上記プリント基板11上の配線14とを金線16により電気的に結線させる。そして、その金線16を含んで、上記プリント基板11上の上記発光素子13の周囲を、液状エポキシ樹脂17を用いてなる、ドーム状レンズ部17aおよびフランジ17bによって封止してなる構成とされている。

Claim (excerpt)：

光半導体素子を基板に実装し、前記光半導体素子上に突出型のドーム状レンズを有してなることを特徴とする光半導体装置。

IPC (2)：

H01L 33/00 , H01L 31/02

FI (3)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 M , H01L 31/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

半導体発光装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-211152 Applicant：サンケン電気株式会社
発光表示装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-311599 Applicant：株式会社東芝
LED照明具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-121718 Applicant：三菱電線工業株式会社

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