基板処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：間宮武雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993309922
Publication number (International publication number)：1995142550
Application date： Nov. 15, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】基板を熱処理する場合に、基板の洗浄・乾燥処理の期間中から基板が熱処理されるまで基板表面が大気に触れないようにし、基板表面へのパーティクル付着やガス吸着を無くして歩留りの低下を防ぐ。【構成】熱処理部14に洗浄・乾燥処理部12を連設する。洗浄・乾燥処理部を、洗浄槽54を密閉洗浄チャンバ58で閉鎖的に包囲して構成し、洗浄槽内で洗浄処理されて純水中から引き上げられた基板Wを、密閉洗浄チャンバ内へ有機溶剤の蒸気を供給し密閉洗浄チャンバ内を減圧することにより乾燥処理する。洗浄・乾燥処理部の密閉洗浄チャンバと熱処理部の密閉チャンバ86とを、開閉自在のシャッター96を備えた連絡開口を介して連通接続し、その間で基板の移送を行なう。

Claim (excerpt)：

密閉チャンバ内に搬入された洗浄及び乾燥処理済みの複数枚の基板を熱処理用ボートに収容した状態で、前記密閉チャンバの内部空間とシャッターを備えた基板搬出入口を介して連通した炉体の内部へ搬入し、基板に対して所要の熱処理を施すようにした基板処理装置において、前記密閉チャンバに、その密閉チャンバの内部空間とシャッターを備えた連絡開口を介して連通した密閉洗浄チャンバを連設し、その密閉洗浄チャンバによって少なくとも上方空間が閉鎖的に包囲されるように、洗浄用薬液及び純水を供給するための給液口を底部に有するとともに洗浄用薬液及び純水を択一的に置換可能に収容してその薬液又は純水中に基板がそれぞれ浸漬されることにより複数種の洗浄処理及び最終リンス処理が行なわれる洗浄槽を配設し、その洗浄槽内へ前記給液口を通して洗浄用薬液及び純水を択一的に供給する給液手段を設けるとともに、前記密閉洗浄チャンバの内部に、前記洗浄槽の上方位置と洗浄槽内部位置との間で基板を昇降移動させる基板昇降手段を設け、前記密閉洗浄チャンバに、その内部へ有機溶剤の蒸気を供給するための蒸気供給口を形設し、前記密閉洗浄チャンバ内を排気して減圧する排気手段、及び、前記密閉洗浄チャンバ内へ前記蒸気供給口を通して有機溶剤の蒸気を供給する蒸気供給手段を設け、さらに、前記密閉洗浄チャンバに、洗浄前の基板を収容したカセットが搬入され、熱処理後の基板を収容したカセットの搬出が行なわれるローダ・アンローダを連設し、そのローダ・アンローダから前記密閉洗浄チャンバ内へ洗浄前の基板を移送し、密閉洗浄チャンバ内からローダ・アンローダへ熱処理後の基板を移送する第1の基板移送手段、及び、洗浄及び乾燥処理後の基板を前記密閉洗浄チャンバ内から前記連絡開口を通って前記密閉チャンバ内へ移送し、熱処理後の基板を密閉チャンバ内から連絡開口を通って密閉洗浄チャンバ内へ移送する第2の基板移送手段を設けたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (7)：

H01L 21/68 , H01L 21/22 501 , H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , H01L 21/31 , H01L 21/316 , H01L 21/324

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭52-139378
特開平4-251930
洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-001939 Applicant：日本電気株式会社

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