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J-GLOBAL ID：200903099348233736

透明導電性フィルムの製造方法、透明導電性フィルム及びタッチパネル

Inventor： 末永 渉 ,  菅野 勉 ,  岡田 淳 ,  谷村 功太郎
Applicant, Patent owner： DIC株式会社 ,  グンゼ株式会社
Agent (6)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008015033
Publication number (International publication number)：2009176608
Application date： Jan. 25, 2008
Publication date： Aug. 06, 2009
Summary：

【課題】優れた導電性を有する導電層を高精細なパターンにて形成し、高性能な抵抗膜式のタッチパネルを得る。【解決手段】酸化物セラミックス、非酸化物セラミックス及び金属からなる群から選ばれる少なくとも1種を主成分として含有する透明多孔質層を備えた透明性樹脂基材の該透明多孔質層面に、体積平均粒子径が1nm〜2μmである導電性粒子の表面に界面活性剤が吸着された粉末を含む導電性ペーストを用いて幾何学パターンを形成する印刷工程と、該透明性樹脂基材上に形成された導電性ペーストを加熱処理して該透明多孔質層面に幾何学パターンの導電部を形成する工程により、透明導電性フィルムを製造する。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

酸化物セラミックス、非酸化物セラミックス及び金属からなる群から選ばれる少なくとも1種を主成分として含有する透明多孔質層を備えた透明性樹脂基材の該透明多孔質層面に、体積平均粒子径が1nm〜2μmである導電性粒子の表面に界面活性剤が吸着された粉末を含む導電性ペーストを用いて幾何学パターンを形成する印刷工程と、 該透明性樹脂基材上に形成された導電性ペーストを加熱処理して該透明多孔質層面に幾何学パターンの導電部を形成する工程と を備えることを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。

IPC (4)：

H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  B32B 7/02 ,  G06F 3/041

FI (4)：

H01B13/00 503B ,  H01B5/14 A ,  B32B7/02 104 ,  G06F3/041 330A

F-Term (52)：

4F100AA19B ,  4F100AA20B ,  4F100AA21B ,  4F100AB17 ,  4F100AB24 ,  4F100AD00B ,  4F100AK01A ,  4F100AK02A ,  4F100AK25A ,  4F100AK41A ,  4F100AK42 ,  4F100AK43A ,  4F100AK45A ,  4F100AK52A ,  4F100AK54A ,  4F100AK55A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DC11C ,  4F100DE01B ,  4F100DJ00B ,  4F100EH46B ,  4F100EH66B ,  4F100GB41 ,  4F100HB31C ,  4F100JG01 ,  4F100JG01C ,  4F100JG04 ,  4F100JN01 ,  4F100JN01A ,  4F100JN01B ,  5B087AA02 ,  5B087AA04 ,  5B087CC12 ,  5B087CC13 ,  5B087CC14 ,  5B087CC15 ,  5G307FA02 ,  5G307FB01 ,  5G307FB02 ,  5G307FC09 ,  5G323BA01 ,  5G323BA02 ,  5G323BA05 ,  5G323BB02 ,  5G323BB03 ,  5G323BB04 ,  5G323BB05 ,  5G323BB06 ,  5G323BC03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 透明タッチパネル
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-399590   Applicant：株式会社フジクラ
• 導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-034341   Applicant：株式会社村田製作所
• プリント回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-113714   Applicant：株式会社フジクラ, 藤倉化成株式会社

Cited by examiner (3)

• 導電性発現方法および導電性部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-272967   Applicant：三菱製紙株式会社
• 導電性基材およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-219932   Applicant：三ツ星ベルト株式会社
• 電池用セパレータ及びそれを用いた電池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-085059   Applicant：三菱電機株式会社