フレキシブルプリント配線用基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：香川幹雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995152577
Publication number (International publication number)：1996330728
Application date： May. 26, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【構成】フィルム中に錫をフィルムの0.02〜1重量%含有するポリイミドフィルムの片面または両面に、フィルムの表面より内にむけた厚み方向に、蒸着金属の一部または全部がフィルムに混在し、該混在層を含めた10〜300オングストロ-ムの範囲の厚みからなる第一蒸着金属層を設け、次いで該蒸着層上に銅からなる第二蒸着層を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板。【効果】本発明になるフレキシブルプリント配線用基板は、耐熱負荷、無電解めっき後の耐熱負荷に優れている。よって信頼性の高いフレキシブルプリント配線板が得られる。

Claim (excerpt)：

フィルム中に錫をフィルムの0.02〜1重量%含有するポリイミドフィルムの片面または両面に、フィルムの表面より内にむけた厚み方向に、蒸着金属の一部または全部がフィルムに混在し、該混在層を含めた10〜300オングストロ-ムの範囲の厚みからなる第一蒸着金属層を設け、次いで該蒸着層上に銅からなる第二蒸着層を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板。

IPC (5)：

H05K 3/38 , C23C 14/20 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670 , H05K 1/09

FI (5)：

H05K 3/38 C , C23C 14/20 A , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 670 A , H05K 1/09 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

フレキシブルプリント配線用基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-103423 Applicant：東洋メタライジング株式会社
特開昭62-255137
特開昭61-164295

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