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J-GLOBAL ID：200903099476372170

薄膜で構成された集積部品のための基板とその製造法

Inventor： ミシェル ブリュエル ,  ベアトリス ビアス
Applicant, Patent owner： コミツサリア タ レネルジー アトミーク
Agent (1)： 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995010979
Publication number (International publication number)：1995263291
Application date： Jan. 26, 1995
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 集積部品の作成のために十分に堅牢である薄膜基板と、集積部品に損傷を与えることなくそれを製造する方法とを提供する。【構成】 支持構造体と、この支持構造体の上に配置された集積部品を作成するための非導電体の薄膜とを有する。支持構造体と薄膜との間に、化学的にエッチング可能な中間膜をさらに有する。少なくとも1つの化学的エッチング・チヤンネルが中間膜を横断している。

Claim (excerpt)：

支持構造体の上に配置された集積部品を作成するために前記支持構造体と非導電材料の薄膜とを有し、かつ前記機械的支持構造体と前記薄膜との間に化学的にエッチング可能な材料で作成された中間膜をさらに有し、かつ前記中間膜が少なくとも1つの化学的エッチング・チヤンネルを有する、集積部品のための基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体物品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-298215   Applicant：キヤノン株式会社
• 特開平4-152511
  
• SOI基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-220354   Applicant：株式会社東芝