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J-GLOBAL ID：200903099480583428

回路用接続部材

Inventor： 柳川 俊之 ,  藤縄 貢 ,  渡辺 伊津夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995302662
Publication number (International publication number)：1997143445
Application date： Nov. 21, 1995
Publication date： Jun. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路用接続部材を提供すること。【解決手段】 下記(1)〜(4)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路用接続部材。(1)ビスフェノールF型フェノキシ樹脂(2)ナフタレン系エポキシ樹脂(3)スチレン系樹脂(4)潜在性硬化剤

Claim (excerpt)：

下記(1)〜(4)の成分を必須とする接着剤成分と、導電性粒子よりなることを特徴とする回路用接続部材(1)ビスフェノールF型フェノキシ樹脂(2)ナフタレン系エポキシ樹脂(3)スチレン系樹脂(4)潜在性硬化剤

IPC (7)：

C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFP ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 9/02 ,  H01R 11/01 ,  C08L 63/00 NJN

FI (7)：

C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFP ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 9/02 ,  H01R 11/01 J ,  C08L 63/00 NJN

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-309206
  
• 接着剤組成物および接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-047875   Applicant：日立化成工業株式会社
• 耐熱性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-337486   Applicant：信越化学工業株式会社
• 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-176312   Applicant：日立化成工業株式会社