Pat
J-GLOBAL ID:200903099487381243
無線通信装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西教 圭一郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001157308
Publication number (International publication number):2002353735
Application date: May. 25, 2001
Publication date: Dec. 06, 2002
Summary:
【要約】【課題】 構成の簡単化および小型化ならびに製造コストの低減を実現することができるとともに、用途が拡大される無線通信装置を提供する。【解決手段】 電波放射面2aを有する放射側導電板2とアース面3aを有するアース側導電板3との間に誘電体5を介在して成るアンテナ素子6と、通信機能を実行するとともに、少なくとも2つの端子4a,4bとを備える半導体モジュール4とを備え、電波放射面2aとアース面3aとの間の領域内に、半導体モジュール4の少なくとも一部分が含まれるように配置するとともに、端子4aを放射側導電板2に接続する一方、端子4bをアース側導電板3に接続する。
Claim (excerpt):
電波放射面を有する放射側導電板とアース面を有するアース側導電板との間に誘電体を介在して成るアンテナ素子と、通信機能を実行するとともに、少なくとも2つの端子を備える半導体モジュールとを備え、前記電波放射面と前記アース面との間の領域内に前記半導体モジュールを配置するとともに、前記2つの端子のうちの一方端子を前記放射側導電板に接続する一方、他方端子を前記アース側導電板に接続することを特徴とする無線通信装置。
IPC (9):
H01Q 23/00
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, G06K 19/077
, H01Q 1/24
, H01Q 1/38
, H01Q 13/08
, H04B 1/59
, H04B 5/02
FI (9):
H01Q 23/00
, B42D 15/10 521
, H01Q 1/24 Z
, H01Q 1/38
, H01Q 13/08
, H04B 1/59
, H04B 5/02
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
F-Term (45):
2C005MA10
, 2C005MA16
, 2C005MA18
, 2C005MB05
, 2C005MB10
, 2C005NA08
, 2C005NA39
, 2C005NB13
, 2C005PA24
, 2C005TA22
, 5B035AA04
, 5B035AA06
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
, 5J021AA01
, 5J021AB06
, 5J021CA06
, 5J021FA17
, 5J021FA26
, 5J021HA05
, 5J021HA10
, 5J021JA07
, 5J045AA01
, 5J045AA05
, 5J045AB05
, 5J045DA10
, 5J045EA07
, 5J045HA03
, 5J045NA01
, 5J046AA03
, 5J046AA07
, 5J046AA19
, 5J046AB13
, 5J046PA07
, 5J047AA03
, 5J047AA07
, 5J047AA19
, 5J047AB13
, 5J047FD01
, 5K012AA01
, 5K012AA06
, 5K012AE02
, 5K012AE11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
アンテナ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-169645
Applicant:株式会社村田製作所
-
アンテナ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-292022
Applicant:エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
-
ミリ波用検波器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-189494
Applicant:松下電器産業株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-099320
Applicant:ソニーケミカル株式会社
-
電子回路を基板に取付ける方法および包装構成要素
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-041591
Applicant:シーエスアイアール
Show all
Return to Previous Page