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J-GLOBAL ID：200903099520945450

双方向伝送用光送受信モジュール

Inventor： 藏田 和彦
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993311396
Publication number (International publication number)：1995168038
Application date： Dec. 13, 1993
Publication date： Jul. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】小形で低損失の光導波路基板からなる光送受信モジュールを提供する。【構成】本発明の光送受信モジュールは、波長λ1 の光信号を送出する発光素子と、この送信光信号が入力される第1の光導波路と、送信光信号を送出するとともに波長λ2 の光信号を受信する第2の光導波路とを備えている。そして、第1の光導波路と第2の光導波路は、波長λ1 の光に対して完全結合長の2分の1の長さとなるように近接して形成された方向性結合部を有しており、方向性結合部の終端には、波長λ1 の送信光信号を反射し、波長λ2 の受信光信号を透過するフィルタが配置され、このフィルタを介して光導波路基板とは反対側の位置に受信光信号を受信する受光素子が配置されていることを特徴としている。【効果】合波分波部を一箇所のみにし、光導波路も2本しか必要ないので低損失化ができる。また、伝送路に接続される光ファイバと発光素子を基板に対して同じ側に配置できるので小形化ができる。

Claim (excerpt)：

第1の光信号を送出する手段と、前記第1の光信号を伝送路に導く第1の光導波体と、第2の光信号を受信する手段と、前記第2の信号を前記伝送路から導く第2の光導波体と前記第1の光導波体と前記第2の光導波体が、モード結合が生じるように互いに近接されて配置された方向性結合器において、前記方向性結合器の前記第1の光信号の波長の光に対する完全結合長をLとしたときに、前記方向性結合部の長さが、前記完全結合長Lのほぼ2分の1となる前記方向性結合器の一部からなる方向性結合部と、前記方向性結合部の終端に配置された、前記第1および第2の光導波体に対してほぼ垂直に、前記第1の光信号の少なくとも一部を反射し、前記第2の光信号の少なくとも一部を透過させるフィルタと、前記フィルタを介して、前記方向性結合部と対向する側に配置された、前記第2の光信号を受信する手段とを備えたことを特徴とする光送受信モジュール。

IPC (2)：

G02B 6/122 ,  G02B 6/42

FI (2)：

G02B 6/12 D ,  G02B 6/12 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-242069
  
• 光導波路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-144985   Applicant：日本電信電話株式会社
• 双方向光伝送用WDMモジユ-ル
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-306362   Applicant：日立電線株式会社, 株式会社日立製作所