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J-GLOBAL ID：200903099524396051

半導体パッケ-ジ

Inventor： 坪松 良明 ,  井上 文男 ,  山崎 聡夫 ,  大畑 洋人 ,  市村 茂樹 ,  田口 矩之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995262818
Publication number (International publication number)：1997107046
Application date： Oct. 11, 1995
Publication date： Apr. 22, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】パッケージの小型・高密度化に対応可能な半導体パッケージを提供する。【解決手段】絶縁基板、絶縁基板1の一方の面に形成され半導体チップ電極と電気的に接続される配線パターン7、絶縁基板1の他の面に形成された外部接続端子12、配線パターン7と外部接続端子12を接続する層間接続部6を有する半導体チップ9搭載用基板であって、層間接続部6と接続する配線パターン7の端部が層間接続部の露出した平面領域内に収まるよう構成されている半導体チップ搭載用基板を使用した半導体パッケージ。

Claim (excerpt)：

A.(a1)絶縁基板、(a2)絶縁基板の一方の面に形成され半導体チップ電極と電気的に接続される配線パターン、(a3)絶縁基板の他の面に形成された外部接続端子、(a4)配線パターンと外部接続端子を接続する層間接続部を有する半導体チップ搭載用基板であって、層間接続部と接続する配線パターンの端部が層間接続部の露出した平面領域内に収まるよう構成されている半導体チップ搭載用基板、B.半導体チップ搭載用基板に接着材を介して接着された後、配線パターンと電気的に接続された半導体チップ、C.半導体チップを封止する封止樹脂とにより成る半導体パッケージ。

FI (2)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• バンプを備えた可撓性回路基板及びその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-240569   Applicant：日本メクトロン株式会社