半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面研削方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998186559
Publication number (International publication number)：2000017239
Application date： Jul. 01, 1998
Publication date： Jan. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】表面に高さが25〜300μmの突起物を有する半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム、及びその使用方法を提供する。【解決手段】厚みが10〜500μmである基材フィルムの片面に、架橋剤と反応し得る官能基を有するアクリル酸アルキルエステル系粘着剤ポリマー、1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤を含む厚み1〜30μmの粘着剤層が形成され、基材フィルムと粘着剤層の層間に、JIS-A硬度が10〜55、厚み(B)が28〜400μmである熱可塑性樹脂中間層が配設され、SUS304-BA板に対する粘着力が5〜400g/25mmである、表面に高さ(A)25〜300μmの突起状物を有する半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム。但し、1.1A≦B。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの裏面を研削する際にその回路形成表面に貼付される半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムであって、該半導体ウエハが、その回路形成表面が電極及び不良回路識別マークから選ばれた少なくとも1種の高さ(A)25〜300μmの突起状物を有し、該粘着フィルムが、厚みが10〜500μmである基材フィルム(1)の片面に、(ア)架橋剤と反応し得る官能基を有するアクリル酸アルキルエステル系粘着剤ポリマー、(イ)1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤を含む厚み1〜30μmの粘着剤層(2)が形成され、基材フィルム(1)と粘着剤層(2)の層間に、JIS-A硬度が10〜55、厚み(B)が28〜400μmである熱可塑性樹脂中間層(3)が配設され〔但し、1.1A≦B〕、且つ、該粘着フィルムのSUS304-BA板に対する粘着力が5〜400g/25mmであることを特徴とする半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム。

IPC (2)：

C09J 7/02 , H01L 21/304 622

FI (2)：

C09J 7/02 Z , H01L 21/304 622 J

F-Term (8)：

4J004AB01 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC03 , 4J004DB02 , 4J004FA05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

ウエハ裏面研削用テープおよびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-330219 Applicant：三井東圧化学株式会社
特開平3-187223

Cited by examiner (2)

ウエハ裏面研削用テープおよびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-330219 Applicant：三井東圧化学株式会社
特開平3-187223

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