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J-GLOBAL ID：200903099903277957

低温硬化無機塗装方法

Inventor： 高濱 孝一 ,  井上 稔 ,  池永 順子
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997106355
Publication number (International publication number)：1998296185
Application date： Apr. 23, 1997
Publication date： Nov. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 長期にわたり安定に高い汚れ防止性能を発揮するとともに、常温硬化が可能な無機塗装方法を提供すること。【解決手段】 基材に無機塗料を用いて塗装品を得るにあたり、前記無機塗料がシリコーンレジンを主成分とし、硬化促進剤を、塗料の縮合化合物換算固形分と硬化促進剤との合計100重量部に対し2〜80重量部含有するものであり、塗膜を100°C以下の低温で硬化させることを特徴とする、低温硬化無機塗装方法である。

Claim (excerpt)：

基材に無機塗料を用いて塗装品を得るにあたり、前記無機塗料がシリコーンレジンを主成分とし、硬化促進剤を、塗料の縮合化合物換算固形分と硬化促進剤との合計100重量部に対し2〜80重量部含有するものであり、塗膜を100°C以下の低温で硬化させることを特徴とする、低温硬化無機塗装方法。

IPC (10)：

B05D 7/24 302 ,  B05D 7/24 ,  B05D 1/36 ,  B05D 7/00 ,  B05D 7/06 ,  B05D 7/14 ,  C08J 7/04 ,  C09D 5/00 ,  C09D 7/12 ,  C09D183/04

FI (10)：

B05D 7/24 302 B ,  B05D 7/24 302 Y ,  B05D 1/36 Z ,  B05D 7/00 D ,  B05D 7/06 G ,  B05D 7/14 L ,  C08J 7/04 M ,  C09D 5/00 D ,  C09D 7/12 Z ,  C09D183/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• コーティング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-131196   Applicant：株式会社日板研究所
• 抗菌性無機塗料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-205835   Applicant：松下電工株式会社
• 特開平3-056577
  
• 特開平3-056577