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J-GLOBAL ID：200903099950620430

放熱スペーサー

Inventor： 澤 博昭 ,  西川 正人
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997246497
Publication number (International publication number)：1999087580
Application date： Sep. 11, 1997
Publication date： Mar. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】電子機器に組み込んだ時の発熱体への負荷を小さくすることのできる、高柔軟性かつ高熱伝導性の放熱スペーサーを提供すること。【解決手段】窒化珪素40〜60体積%、シリコーン固化物60〜40体積%からなり、上記窒化珪素の平均粒子径が4〜16μm、1.5μm以下の粒子の割合が10〜20%であることを特徴とする放熱スペーサー。

Claim (excerpt)：

窒化珪素40〜60体積%、シリコーン固化物60〜40体積%からなり、上記窒化珪素の平均粒子径が4〜16μm、1.5μm以下の粒子の割合が10〜20%であることを特徴とする放熱スペーサー。

IPC (3)：

H01L 23/373 ,  C08J 5/00 CFH ,  F28F 21/00

FI (3)：

H01L 23/36 M ,  C08J 5/00 CFH ,  F28F 21/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-200397
  
• 高熱伝導性放熱体およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-029200   Applicant：株式会社東芝
• 放熱体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-309407   Applicant：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝