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J-GLOBAL ID:200903099958340879
エチレン系重合体
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴木 俊一郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997056196
Publication number (International publication number):1998251334
Application date: Mar. 11, 1997
Publication date: Sep. 22, 1998
Summary:
【要約】【課題】成形性に優れ、透明性、機械的強度に優れたフィルムを製造し得るようなエチレン系重合体を得ること。【解決手段】エチレン系重合体は、エチレンの単独重合体、またはエチレンと炭素数4〜20のα-オレフィンとの共重合体であって、密度(d)が0.880〜0.980g/cm<SP>3</SP>、MFR が0.01〜200g/10分、Tmとdとが Tm<400d-248 を満たし、室温におけるデカン可溶成分量率(W)とdとが W<80×exp(-100(d-0.88))+0.1 を満たし、190°CにおけるMTとMFR とが MT>2.2×MFR <SP>-0.84 </SP>を満たし、極限粘度[η]とMFR とが 2.00×MFR<SP></SP><SP>-0.213</SP>≧[η]>1.58×MFR<SP>-0.151</SP>を満たす。
Claim (excerpt):
エチレンの単独重合体、またはエチレンと炭素数4〜20のα-オレフィンとの共重合体であって、(i)密度が0.880〜0.980g/cm<SP>3 </SP>の範囲にあり、(ii)190°C、2.16kg荷重におけるメルトフローレート(MFR)が0. 01〜200g/10分の範囲にあり、(iii)示差走査型熱量計により測定した吸熱曲線における最大ピーク位置の温度(Tm(°C))と、密度(d(g/cm<SP>3 </SP>))とがTm<400d-248で示される関係を満たし、(iv)室温におけるデカン可溶成分量率(W(重量%))と、密度(d(g/cm<SP>3 </SP>))とが、MFR≦10g/10分のとき:W<80×exp(-100(d-0.88))+0.1MFR>10g/10分のとき:W<80×(MFR-9)<SP>0.35</SP>×exp(-100(d-0.88))+0.1で示される関係を満たし、(v)190°Cにおける溶融張力(MT(g))と、メルトフローレート(MFR(g/10分))とがMT>2.2×MFR<SP>-0.84</SP>で示される関係を満たし、(vi)MFR≦10g/10分のとき、135°C、デカリン中で測定した極限粘度([η](dl/g))とメルトフローレート(MFR(g/10分))とが2.00×MFR<SP>-0.213</SP>≧[η]>1.72×MFR<SP>-0.151</SP>で示される関係を満たすことを特徴とするエチレン系重合体。
IPC (3):
C08F 10/02
, C08F 4/642
, C08F210/16
FI (3):
C08F 10/02
, C08F 4/642
, C08F210/16
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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エチレン系共重合体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-083233
Applicant:三井石油化学工業株式会社
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特表平1-502036
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