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J-GLOBAL ID：201002078038389000   Reference number：80A0142530

Si単結晶のメカノケミカルポリシングにおける加工速度促進機構 メカノケミカルポリシングの研究 II

Author (3)： 唐木俊郎 (電電公社武蔵野電通研) ,  三宅正二郎 (電電公社武蔵野電通研) ,  渡辺純二 (電電公社武蔵野電通研)
Material： Seimitsu Kikai  (精密機械)
Volume： 46  Issue： 3  Page： 331-337  Publication year： 1980 
JST Material Number： F0268A  ISSN： 0374-3543  CODEN： SEKIA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： 単結晶 ,...

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Reference (4)：

• 1) 久保輝一郎 : メカノケミストリー概論第1版, 3章a1~3.5, 東京化学同人 (1971) 5.
• 2) 唐木俊郎, 河西敏雄 : GGG単結晶の酸性溶液によるメカノケミカノレポリシング特性-メカ ノケミカノレポリシングの研究 (第1報), 精密機械, 44, 3 (1978) 333.
• 3) 唐木俊郎, 三宅正二郎, 石川良征 : Si単結晶の高濃度加工液によるメカノケミカノレポリシング特性, 昭和53年度精機学会秋季大会学術講i演会前刷 (1978) 163.
• 4) D. Shaw : Atomic Difusion in Semiconductors, Plenum Press, London & NewYork, (1973) 225.

Terms in the title (5)： Si単結晶 ,  メカノケミカルポリシング ,  加工速度 ,  促進 ,  研究