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J-GLOBAL ID：201002200006869159   Reference number：10A0421981

新構造セラミックス絶縁基板

Author (1)： OSANAI HIDEYO (DOWAパワーデバイス)
Material： Fine Ceramics Report  (FC Report)
Volume： 28  Issue： 2  Page： 60-62  Publication year： Apr. 20, 2010 
JST Material Number： L0506A  ISSN： 0911-5269  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *circuit module ,  *substrate (plate) ,  material ,  *monolithic structure ,  heat sink ,  metal plate ,  Aluminum ,  high purity metal ,  plastic deformation ,  yield strength ,  warpage ,  aluminum nitride ,  reliability (property) ,  degree of freedom ,  packaging (mounting) ,  insulating material ,  bonding and joining ,  molten metal ,  insulator ,  ceramic board ,  metal substrate ,  mechanical property ,  strength
Semi thesaurus term： power module ,  circuit material ,  heat spreader

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (4)：

• 小山内英世, 高橋貴幸, 中村潤二, 沢辺明朗, 菅原 章: Journal of MMIJ, vol.124, p333-336(2008)
• 田中俊一郎: 電気設備学会誌, p908-914(1989)
• 岩本信也, 須賀唯知: セラミック接合工学, p47(1990)
• H. Pries:“Untersuchungen zum Bindungsmechanismus beim Schweissen von Metallen mit Nichtmetallen im Urtrahochvakuum” Nr.89, VDI Verlag, Dusseldorf, p. 50

Terms in the title (2)： セラミックス ,  絶縁基板