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J-GLOBAL ID：201002220129912670   Reference number：10A0794122

Self-Replicating Process for Micro Interconnect Array Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials

はんだ/高分子複合体材料を用いたマイクロ相互配線アレイパターンのための自己複製プロセス

Author (1)： YASUDA Kiyokazu (Nagoya Univ., Nagoya)
Material： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (IEEE Electronic Components and Technology Conference)
Volume： 60th Vol.3  Page： 1416-1421  Publication year： 2010 
JST Material Number： H0393A  ISSN： 0569-5503  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *solder ,  *polymer complex ,  *duplicate ,  flip chip method ,  bump ,  micro circuit technique ,  filling material ,  thermosetting plastic ,  X-ray image ,  phase separation ,  *micro pattern ,  polymer material ,  UBM ,  microphone array
Semi thesaurus term： Under Bump Metallurgy ,  microphone array ,  *interconnect ,  thermosetting resin

JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Terms in the title (8)： はんだ ,  高分子 ,  複合体材料 ,  マイクロ ,  相互配線 ,  アレイパターン ,  自己複製 ,  プロセス