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J-GLOBAL ID：201002223073983705   Reference number：10A0700797

Wiring Implanted by Laser-Assisted Powder Jet Using Copper Microparticles

銅微粒子を用いるレーザ支援粉末ジェットによる描写プレーティング

Author (7)： SUZUKI Katsuhiko (Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN) ,  MIURA Manabu (Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN) ,  KONNO Asahi (Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN) ,  MIURA Kaichi (Miura Sensor Lab. Corp., Sendai, JPN) ,  YUZAWA Tetsuo (G.E.S Corp., Miyagi, JPN) ,  WATANABE Masanao (G.E.S Corp., Miyagi, JPN) ,  KURIYAGAWA Tsunemoto (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 49  Issue： 6,Issue 2  Page： 06GN09.1-06GN09.4  Publication year： Jun. 25, 2010 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *thermoplastic ,  polymethyl methacrylate ,  *copper ,  particle ,  *plating ,  substrate(plate) ,  wiring ,  *laser irradiation ,  *atomization(spray) ,  width ,  electrical resistivity
Semi thesaurus term： thermoplastics ,  line width

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (10)：

• S. Kashu, E. Fuchita, T. Manabe, and C. Hayashi: Jpn. J. Appl. Phys.23(1984) L910.
• J. Lin and W. M. Steen: J. Laser Appl.10(1998)55.
• J. Lin: Opt. Laser Technol.31(1999)251.
• H. Pan and F. Liou: J. Mater. Process. Technol.168(2005)230.
• J. Akedo and M. Lebedev: Appl. Phys. Lett.77(2000)1710.

Terms in the title (7)： 銅 ,  微粒子 ,  レーザ ,  支援 ,  粉末 ,  ジェット ,  プレーティング