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J-GLOBAL ID：201002249576956739   Reference number：10A0464870

NH₄Cl溶液によるRu膜の電解エッチング

Author (9)： YANG L. (大阪大 大学院) ,  AOKI HIDEMITSU (大阪大 大学院) ,  HARA MAKOTO (大阪大 大学院) ,  YOSHIMARU MASAKI (STARC) ,  YAMAGUCHI MINEO (STARC) ,  KANNO ITARU (STARC) ,  TANAKA MORIMITSU (STARC) ,  KIMURA CHIHARU (大阪大 大学院) ,  SUGINO TAKASHI (大阪大 大学院)
Material： 応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts of the Spring Meeting, Japan Society of Applied Physics and the Related Societies)
Volume： 57th  Page： ROMBUNNO.20A-C-7  Publication year： Mar. 03, 2010 
JST Material Number： Y0054B  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *ammonium chloride ,  aqueous solution ,  *ruthenium ,  metallic thin film ,  *electrolytic etching ,  machining speed ,  hydrogen chloride ,  silicon dioxide
Semi thesaurus term： etch rate

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Electrode process  (CB07040U)

Terms in the title (4)： NH4Cl ,  溶液 ,  Ru ,  電解エッチング