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J-GLOBAL ID：201002256156539870   Reference number：10A1120302

Cu/Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合

Author (5)： MIYAZAKI TAKAAKI (大阪大 大学院工学研究科) ,  TANAKA ATSUSHI (大阪大 大学院工学研究科) ,  MATSUSHIMA MICHIYA (大阪大 大学院工学研究科) ,  FUKUMOTO SHINJI (大阪大 大学院工学研究科) ,  FUJIMOTO KOZO (大阪大 大学院工学研究科)
Material： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
Volume： 20th  Page： 31-34  Publication year： Sep. 09, 2010 
JST Material Number： X0060A  ISSN： 2434-396X  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： interface (surface) ,  joint (part) ,  *multistory structure ,  multilayer film ,  semiconductor device ,  *power electronics ,  *diffusion bonding ,  liquid phase ,  transient liquid phase diffusion bonding ,  bonded interface ,  phase (thermodynamics)
Semi thesaurus term： power device

JST classification (2)： Connecting parts  (NA05050Z) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (4)： Cu ,  Sn ,  多層薄膜 ,  電子デバイス