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J-GLOBAL ID：201002273663583300   Reference number：10A0392581

Adsorption Promotion of Ag Nanoparticle Using Cationic Surfactants and Polyelectrolytes for Electroless Cu Plating Catalysts

無電解Cuめっき触媒のためのカチオン界面活性剤と高分子電解質を用いたAgナノ粒子の吸着促進

Author (6)： FUJIWARA Yutaka (Osaka Municipal Technical Res. Inst., Osaka, JPN) ,  KOBAYASHI Yasuyuki (Osaka Municipal Technical Res. Inst., Osaka, JPN) ,  SUGAYA Takanori (Kansai Univ., Osaka, JPN) ,  KOISHIKAWA Atsushi (Kansai Univ., Osaka, JPN) ,  HOSHIYAMA Yasuhiro (Kansai Univ., Osaka, JPN) ,  MIYAKE Hidekazu (Kansai Univ., Osaka, JPN)
Material： Journal of the Electrochemical Society  (J Electrochem Soc)
Volume： 157  Issue： 4  Page： D211-D216  Publication year： 2010 
JST Material Number： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： nano particle ,  *electroless plating ,  *copper plating ,  *surface modification ,  *Adsorption ,  cationic surfactant ,  polyelectrolyte ,  poly(dimethyldiallylammonium chloride) ,  *silver nanoparticle

JST classification (3)： Study of adsorption by physical means  (CB12043P) ,  Electrochemistry in general  (CB07010N) ,  Electroless plating  (WC08024S)

Substance index (1)： Stearyltrimethylammonium chloride

Terms in the title (8)： 電解 ,  Cuめっき ,  触媒 ,  カチオン界面活性剤 ,  高分子電解質 ,  Agナノ粒子 ,  吸着 ,  促進