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J-GLOBAL ID：201002280691541547   Reference number：10A1140150

Simultaneous Measurement of Warp and Thickness of Silicon Wafer Using Three-Point-Support Inverting Method

三点支持裏返し法によるシリコンウェーハの反りと板厚の同時測定

Author (3)： ITO YUKIHIRO (東京農工大 大学院) ,  NATSU WATARU (東京農工大 大学院) ,  KUNIEDA MASANORI (東京農工大 大学院)
Material： 精密工学会誌(CD-ROM)  (精密工学会誌論文集)
Volume： 76  Issue： 11  Page： 1305-1309  Publication year： Nov. 05, 2010 
JST Material Number： F0268B  ISSN： 1348-8716  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *wafer ,  *shape measurement ,  thickness measurement ,  *warpage ,  *simultaneous measurement ,  measurement system ,  numerical analysis ,  measurement error ,  morphology(form) ,  *measurement ,  deflection(material phenomenon) ,  *plate thickness
Semi thesaurus term： *Si wafer ,  surface shape ,  *三点支持裏返し法 ,  construction weight

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Measuring methods and instruments of length,area,cross section,volume,angle  (AD05020O)

Terms in the title (6)： 支持 ,  裏返し ,  シリコンウェーハ ,  反り ,  板厚 ,  同時測定