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J-GLOBAL ID：201002280691541547   Reference number：10A1140150

Simultaneous Measurement of Warp and Thickness of Silicon Wafer Using Three-Point-Support Inverting Method

三点支持裏返し法によるシリコンウェーハの反りと板厚の同時測定

Author (3)： ITO YUKIHIRO (東京農工大 大学院) ,  NATSU WATARU (東京農工大 大学院) ,  KUNIEDA MASANORI (東京農工大 大学院)
Material： 精密工学会誌(CD-ROM)  (精密工学会誌論文集)
Volume： 76  Issue： 11  Page： 1305-1309  Publication year： Nov. 05, 2010 
JST Material Number： F0268B  ISSN： 1348-8716  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *wafer ,  *shape measurement ,  thickness measurement ,  *warpage ,  *simultaneous measurement ,  measurement system ,  numerical analysis ,  measurement error ,  morphology (form) ,  *measurement ,  deflection(material phenomenon) ,  *plate thickness ,  *Si wafer ,  surface profile ,  construction weight
Semi thesaurus term： *三点支持裏返し法

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Measuring methods and instruments of length,area,cross section,volume,angle  (AD05020O)

Reference (6)：

• 1) Effects of Support Method and Mechanical Property of 300mm Silicon Wafer on Sori Measurement, Wataru NATSU, Yukihiro ITO, Masanori KUNIEDA, Kaoru NAOI, and Nobuaki IGUCHI, Journal of the International Societies for Precision Engineering and Technology, 29, (2005) 19.
• 2) Accuracy Estimation of Shape Measurement of Thin-Large Panel with Three-Point-Support Inverting Method, Yukihiro ITO, Wataru NATSU, Masanori KUNIEDA, Noriyuki MARUYA, and Nobuaki IGUCHI, JSME International Journal, SERIES C, 49, 3, (September 2006) 930.
• 3) 縦型測定法を用いたシリコンウェーハの形状測定におけるクランプ力の影響, 川又 基, 伊藤幸弘, 夏 恒, 国枝正典, 直居 薫, 2005年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, (2005) 1027.
• 4) ウェーハの形状,平坦度測定装置,松岡英毅,山本雄治,綱木英俊,森岡哲隆,甘中将人,神戸製鋼技法,59,2,(Aug.2009) 7.
• 5) Self-Calibration : Reversal, Redundancy, Error Separation, and ‘Absolute Testing’, Chris J. Evans, et al, Annals of the CIRP, 45, (1996) 617.

Terms in the title (6)： 支持 ,  裏返し ,  シリコンウェーハ ,  反り ,  板厚 ,  同時測定