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J-GLOBAL ID：201003016058104990

有機エレクトロルミネッセンス装置

Inventor：
竹内 豊

About 竹内 豊


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009027473
Publication number (International publication number)：2010182634
Application date： Feb. 09, 2009
Publication date： Aug. 19, 2010
Summary：
【課題】ギャップ材含有のシール材によって素子基板と封止部材とを接合したときでも、画素領域外側の外周側シール領域の幅寸法を狭めることのできる有機EL装置を提供すること。【解決手段】有機EL装置100において、外周側シール領域10cで素子基板10と封止部材20とを、ギャップ材95を含有する第1シール材91によって接合するにあたって、画素領域10aと平面的に重なる領域における素子基板10と封止部材20との間隔Gaを、ギャップ材95の粒径より大にしてある。このため、第1シール材91が画素領域10aと重なる位置まで入り込んだ場合でも、ギャップ材95は、素子基板10や封止部材20に対して強い力で当接しない。従って、ギャップ材95によって、封止膜60、有機EL素子80、カラーフィルター22(R)、22(G)、22(B)が損傷することがないので、外周側シール領域10cの幅寸法を狭めることができる。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
有機エレクトロルミネッセンス素子が画素領域に設けられた素子基板と、 該素子基板において前記有機エレクトロルミネッセンス素子が設けられている面側に対向配置された封止部材と、 少なくとも前記画素領域を外周側で囲む外周側シール領域で前記素子基板と前記封止部材とを接合するシール材と、 該シール材に配合され、前記外周側シール領域において前記素子基板および前記封止部材に当接して当該外周側シール領域における前記素子基板と前記封止部材との間隔を規定するギャップ材と、 を有し、 前記画素領域と平面的に重なる領域における前記素子基板と前記封止部材との間隔が前記ギャップ材の粒径より大であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
IPC (2)：
H05B 33/04 ,  H01L 51/50
FI (2)：
H05B33/04 ,  H05B33/14 A
F-Term (10)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC27 ,  3K107CC33 ,  3K107CC43 ,  3K107DD03 ,  3K107EE42 ,  3K107EE54 ,  3K107EE55
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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