セラミックス多孔体の製造方法及びセラミックス多孔体

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (7)：大谷保 , 東平正道 , 塚脇正博 , 片岡誠 , 平澤賢一 , 時田稔 , 伊藤高志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009087481
Publication number (International publication number)：2010235414
Application date： Mar. 31, 2009
Publication date： Oct. 21, 2010
Summary：

【課題】特定の表面及び表面近傍に気孔が形成され、これら以外の表面及び内部には当該な気孔より大きな気孔が形成され、これらの気孔が連通して貫通孔を形成しており、気孔率が高いセラミックス多孔体の製造方法及びセラミックス多孔体を提供する。【解決手段】セラミックス粉粒体、水及びゲル化剤を含み、当該セラミックス粉粒体の含有量が10〜40体積%であるゲル状成形体を作製し、当該ゲル状成形体を、少なくともその一部が0°Cにおける熱伝導率が50W・m-1・K-1以上の部材と接触した状態で凍結させることにより、当該ゲル状成形体が凍結した凍結成形体中に氷を析出させ、当該凍結成形体から当該氷を除去し、乾燥し、焼結するセラミックス多孔体の製造方法及びセラミックス多孔体である。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

セラミックス粉粒体、水及びゲル化剤を含み、当該セラミックス粉粒体の含有量が10〜40体積%であるゲル状成形体を作製し、当該ゲル状成形体を、少なくともその一部が0°Cにおける熱伝導率が50W・m-1・K-1以上の部材と接触した状態で凍結させることにより、当該ゲル状成形体が凍結した凍結成形体中に氷を析出させ、当該凍結成形体から当該氷を除去し、乾燥し、焼結するセラミックス多孔体の製造方法。

IPC (2)：

C04B 38/00 , B01D 39/20

FI (2)：

C04B38/00 304B , B01D39/20 D

F-Term (6)：

4D019BA05 , 4D019BB06 , 4D019BB07 , 4D019BD01 , 4D019CA01 , 4D019CB06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特開平3-019802
マクロポーラスな連通孔を持つセラミック多孔体及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-041513 Applicant：独立行政法人産業技術総合研究所
複合気孔構造を有するセラミックス多孔体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-374999 Applicant：ファインセラミックス技術研究組合, 株式会社東芝

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Cited by examiner (5)

特開平3-019802
特開平3-019802
マクロポーラスな連通孔を持つセラミック多孔体及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-041513 Applicant：独立行政法人産業技術総合研究所

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