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J-GLOBAL ID:201003031732509231

超電導線材および超電導線材の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (7): 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行 ,  荒川 伸夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009015628
Publication number (International publication number):2010176892
Application date: Jan. 27, 2009
Publication date: Aug. 12, 2010
Summary:
【課題】超電導線材の歩留まりを向上させることができるとともに、製造コストを低減することができる超電導線材および超電導線材の製造方法を提供する。【解決手段】金属基板と、金属基板上に設置された中間層と、中間層上に設置された超電導層と、超電導層上に設置された第1の銀安定化層と、金属基板と中間層と超電導層と第1の銀安定化層とを含む積層体の外表面の少なくとも一部を覆う第2の銀安定化層とを備えた超電導線材とその製造方法である。【選択図】図1
Claim (excerpt):
金属基板と、 前記金属基板上に設置された中間層と、 前記中間層上に設置された超電導層と、 前記超電導層上に設置された第1の銀安定化層と、 前記金属基板と前記中間層と前記超電導層と前記第1の銀安定化層とを含む積層体の外表面の少なくとも一部を覆う第2の銀安定化層と、を備えた、超電導線材。
IPC (1):
H01B 12/06
FI (1):
H01B12/06
F-Term (11):
5G321AA04 ,  5G321BA01 ,  5G321CA05 ,  5G321CA18 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27 ,  5G321CA28 ,  5G321CA42 ,  5G321DB38 ,  5G321DB39 ,  5G321DB41
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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