Pat
J-GLOBAL ID：201003033066759530

硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置

Inventor：
佐川 貴志

About 佐川 貴志

, 
吉武 誠

About 吉武 誠


Applicant, Patent owner：
東レ・ダウコーニング株式会社

About 東レ・ダウコーニング株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008159723
Publication number (International publication number)：2010001336
Application date： Jun. 18, 2008
Publication date： Jan. 07, 2010
Summary：
【課題】 屈折率、光透過率、硬度及び基材に対する密着性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)一分子中、少なくとも3個のアルケニル基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも30モル%はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、(B)分子鎖両末端がジオルガノハイドロジェンシロキシ基で封鎖され、アリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、(C)一分子中、少なくとも3個のジオルガノハイドロジェンシロキシ基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも15モル%はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、及び(D)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
(A)一分子中、少なくとも3個のアルケニル基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも30モル%はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、 (B)分子鎖両末端がジオルガノハイドロジェンシロキシ基で封鎖され、アリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.5〜2モルとなる量}、 (C)一分子中、少なくとも3個のジオルガノハイドロジェンシロキシ基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも15モル%はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン{前記(B)成分と本成分に含まれるジオルガノハイドロジェンシロキシ基の合計量に対して、本成分中のジオルガノハイドロジェンシロキシ基が1〜20モル%となる量}、及び (D)ヒドロシリル化反応用触媒(本組成物の硬化を促進する量) から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (5)：
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/48
FI (5)：
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 N
F-Term (31)：
4J002CP042 ,  4J002CP043 ,  4J002CP131 ,  4J002CP134 ,  4J002CP141 ,  4J002CP144 ,  4J002DA116 ,  4J002DD076 ,  4J002EZ006 ,  4J002FD010 ,  4J002FD146 ,  4J002FD156 ,  4J002FD200 ,  4J002FD206 ,  4J002GH00 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4M109BA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109EA11 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB14 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041DA42
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
Show all
Cited by examiner (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM