Pat
J-GLOBAL ID：201003039242262620

カバーテープ

Inventor：
藤村 徹夫

About 藤村 徹夫

, 
岩崎 貴之

About 岩崎 貴之


Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

About 電気化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008250305
Publication number (International publication number)：2010076832
Application date： Sep. 29, 2008
Publication date： Apr. 08, 2010
Summary：
【課題】 ヒートシール時に発生するカバーテープの浮き上がりを無くし、カバーテープとキャリアテープ間の隙間の発生を抑え、厚みが薄い電子部品のキャリアテープからのはみ出しや、電子部品の回転や転倒を抑えることが可能な、電子部品の実装効率を高めることができるカバーテープを提供する。【解決手段】 少なくとも基材層(A)、中間層(B)およびシーラント層(C)を有し、中間層(B)の流れ方向と直角を成す方向の23°Cにおける寸法を基準とした時の、130°C×10分の環境における同方向の加熱収縮率が20%以上であり、基材層(A)の厚みがカバーテープ全体厚みの40%以下であり、熱収縮する中間層(B)の厚みが、カバーテープ全体厚みの30%以上であるカバーテープ。【選択図】図4
Claim (excerpt)：
少なくとも基材層(A)、中間層(B)およびシーラント層(C)を有し、下記の(1)〜(3)の要件を有するカバーテープ。 (1)中間層(B)の流れ方向と直角を成す方向の23°Cにおける寸法を基準とした時の、130°C×10分の環境における同方向の加熱収縮率が20%以上である。 (2)基材層(A)の厚みがカバーテープ全体厚みの40%以下である。 (3)熱収縮する中間層(B)の厚みが、カバーテープ全体厚みの30%以上である。
IPC (3)：
B65D 73/02 ,  B65D 85/86 ,  B65D 65/40
FI (3)：
B65D73/02 C ,  B65D85/38 N ,  B65D65/40 A
F-Term (40)：
3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067AC18 ,  3E067BA26A ,  3E067BA33A ,  3E067BB14A ,  3E067BB18A ,  3E067BB25A ,  3E067CA01 ,  3E067CA11 ,  3E067CA24 ,  3E067EA06 ,  3E067EA29 ,  3E067EA32 ,  3E067EB27 ,  3E067EC08 ,  3E067EE46 ,  3E067FA01 ,  3E067FC01 ,  3E067GD07 ,  3E086AB02 ,  3E086AD09 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA33 ,  3E086BB51 ,  3E086CA31 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096CA14 ,  3E096DA17 ,  3E096DB06 ,  3E096DC02 ,  3E096EA04X ,  3E096EA04Y ,  3E096FA09 ,  3E096FA22 ,  3E096FA31 ,  3E096GA07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
  • チップ型電子部品包装用カバーテープ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-278016   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • 透明ヒートシールフィルム
    Gazette classification：公表公報   Application number：特願2001-520289   Applicant：電気化学工業株式会社
  • 電子部品包装用カバーテープ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-076675   Applicant：住友ベークライト株式会社
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM