半田ごてチップおよびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：木村満 , 末次渉 , 鶴寛 , 毛受隆典
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008322431
Publication number (International publication number)：2010142841
Application date： Dec. 18, 2008
Publication date： Jul. 01, 2010
Summary：

【課題】半田の広い温度範囲で、作業上十分な半田の濡れ性を確保できるとともに、耐溶食性に優れた半田ごてチップを提供する。【解決手段】酸化アルミニウムに鉄を含有させた酸化アルミニウムセラミックスによって構成される半田ごてチップ1であって、酸化アルミニウムセラミックスにおける酸化アルミニウムの粒径は、0.8μm以上1.5μm以下である。この粒径の制御により、半田溶融時における静止接触角度は、半田の濡れ性が良好な80〜100度になる。【選択図】図12

Claim (excerpt)：

酸化アルミニウムに鉄を含有させた酸化アルミニウムセラミックスによって構成される半田ごてチップであって、前記酸化アルミニウムセラミックスにおける酸化アルミニウムの粒径は、0.8μm以上1.5μm以下であることを特徴とする半田ごてチップ。

IPC (3)：

B23K 3/02 , C04B 35/10 , B22F 3/10

FI (3)：

B23K3/02 M , C04B35/10 Z , B22F3/10 E

F-Term (15)：

4G030AA16 , 4G030AA36 , 4G030AA61 , 4G030CA04 , 4G030GA29 , 4G030GA33 , 4K018AA24 , 4K018AB01 , 4K018AC01 , 4K018BA14 , 4K018BB04 , 4K018BC12 , 4K018EA02 , 4K018FA06 , 4K018KA70

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

半田ごてチップおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-262669 Applicant：財団法人ひろしま産業振興機構

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