非破壊単結晶基板反り測定法及び測定装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (3)：池田憲保 , 福田修一 , 佐々木敬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009067195
Publication number (International publication number)：2010217127
Application date： Mar. 19, 2009
Publication date： Sep. 30, 2010
Summary：

【課題】互いに積層されてパッケージに収容された複数の単結晶基板の夫々について、パッケージを破壊することなく反りを測定する。【解決手段】パッケージにX線を照射するステップと、受光スリットの調節及びパッケージの高さ方向の位置調節を行うことにより、パッケージに収容された複数の単結晶基板により回折された複数の回折X線のなかから、所望の単結晶基板からの回折X線だけを選択的に検出するステップと、所望の単結晶基板からの回折X線のロッキング曲線を測定するステップと、パッケージを所定方向に一定距離移動させるステップとを含み、ロッキング曲線測定を行うステップとパッケージを所定方向に一定距離移動させるステップとを繰り返し行う。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

互いに積層されてパッケージに収容された複数の単結晶基板の各々の反りを前記パッケージを破壊することなく測定する単結晶基板の反り測定方法であって、前記パッケージにX線を照射するステップと、受光スリットの調節と前記パッケージの高さ方向の位置の調節とを行うことによって、前記複数の単結晶基板により回折された複数の回折X線のなかから、所望の単結晶基板からの回折X線だけを選択的に検出するステップと、前記所望の単結晶基板からの回折X線のロッキング曲線を測定するステップと、前記パッケージを所定方向に一定距離移動させるステップと、前記ロッキング曲線測定を行うステップと前記パッケージを所定方向に一定距離移動させるステップとを繰り返し行うことを特徴とする単結晶基板の反り測定方法。

IPC (2)：

G01B 15/04 , G01N 23/207

FI (2)：

G01B15/04 Z , G01N23/207

F-Term (24)：

2F067AA42 , 2F067BB01 , 2F067CC15 , 2F067HH04 , 2F067HH15 , 2F067JJ03 , 2F067KK09 , 2F067PP12 , 2F067RR19 , 2F067RR20 , 2G001AA01 , 2G001AA09 , 2G001BA18 , 2G001CA01 , 2G001GA13 , 2G001JA07 , 2G001KA20 , 2G001LA11 , 2G001MA05 , 2G001NA07 , 2G001PA11 , 2G001PA15 , 2G001QA01 , 2G001SA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

結晶試料の形状評価方法および形状評価装置、プログラム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-042653 Applicant：富士通株式会社
回折法によるひずみ測定装置及びひずみ測定方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-370074 Applicant：国立大学法人名古屋大学, 国立大学法人新潟大学
半導体積層モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-184783 Applicant：株式会社東芝

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