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J-GLOBAL ID：201003049015814719

導電性ペースト及びそれを用いた電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフレキシブルプリント配線板

Inventor：
下田 浩平

About 下田 浩平


Applicant, Patent owner：
住友電気工業株式会社

About 住友電気工業株式会社


Agent (3)： 中野 稔 ,  山口 幹雄 ,  二島 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008291596
Publication number (International publication number)：2010118280
Application date： Nov. 14, 2008
Publication date： May. 27, 2010
Summary：
【課題】 柔軟性と耐熱性を両立し、耐屈曲性に優れたシールド層を形成可能な導電性ペースト、及びそれを用いた電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフレキシブルプリント配線板を提供すること。【解決手段】 導電性金属粉末、ウレタン変性ポリエステル樹脂、及びブロックイソシアネートを含有する導電性ペーストであって、前記ウレタン変性ポリエステル樹脂は、酸成分、アルコール成分、及び芳香族イソシアネートを含むイソシアネート成分を反応させて得られ、前記酸成分、アルコール成分、イソシアネート成分に含まれる芳香族成分の合計が、前記酸成分、アルコール成分、イソシアネート成分の合計に対して、5モル%以上50モル%以下であることを特徴とする、導電性ペースト。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
導電性金属粉末、ウレタン変性ポリエステル樹脂、及びブロックイソシアネートを含有する導電性ペーストであって、 前記ウレタン変性ポリエステル樹脂は、酸成分、アルコール成分、及び芳香族イソシアネートを含むイソシアネート成分を反応させて得られ、 前記酸成分、アルコール成分、イソシアネート成分に含まれる芳香族成分の合計が、前記酸成分、アルコール成分、イソシアネート成分の合計に対して5モル%以上50モル%以下であることを特徴とする、導電性ペースト。
IPC (4)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/14 ,  H05K 1/09
FI (4)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 K ,  H01B5/14 Z ,  H05K1/09 D
F-Term (22)：
4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351EE02 ,  4E351EE11 ,  4E351GG03 ,  4E351GG04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307GA02 ,  5G307GB02 ,  5G307GC01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (4)
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