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J-GLOBAL ID:200903048539678750
導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路
Inventor:
,
,
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Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002076995
Publication number (International publication number):2003272442
Application date: Mar. 19, 2002
Publication date: Sep. 26, 2003
Summary:
【要約】【課題】 導電性ペーストが抱えている耐マイグレーション性を向上させ、さらには低抵抗で、表面平滑性、コネクター使用時の耐挿抜性、耐ブロッキング性を改良するものであり、特に高度の耐屈曲性を付与した導電性ペーストを提供する。【解決手段】 形状がフレーク状であり、かつ厚さが1300オングストローム以下である銀粉、及び有機樹脂を含む導電性ペースト、より好ましくは該有機樹脂が、分子量3000以上のポリエステル樹脂及び/または変性ポリエステル樹脂であることを特徴とする導電性ぺーストに関する。
Claim (excerpt):
形状がフレーク状であり、かつ厚さが1300オングストローム以下である銀粉(A)、及び有機樹脂(B)を含む導電性ペースト。
IPC (2):
H01B 1/22
, H05K 3/12 610
FI (2):
H01B 1/22 A
, H05K 3/12 610 B
F-Term (12):
5E343AA11
, 5E343BB25
, 5E343DD03
, 5E343DD64
, 5E343FF02
, 5E343FF11
, 5E343GG08
, 5E343GG13
, 5E343GG20
, 5G301DA03
, 5G301DA53
, 5G301DD01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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電子材料用導電性接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-078549
Applicant:住友金属鉱山株式会社
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導電性ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-150105
Applicant:東洋紡績株式会社
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ペースト組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-073959
Applicant:日立化成工業株式会社
-
導電性ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-183515
Applicant:東洋紡績株式会社
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導電性ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-063610
Applicant:東洋紡績株式会社
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