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J-GLOBAL ID：201003049250061396

締結状態の検査装置及び方法

Inventor：
橋場 邦夫

About 橋場 邦夫

, 
金友 正文

About 金友 正文


Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所


Agent (1)： 平木 祐輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008165950
Publication number (International publication number)：2010008151
Application date： Jun. 25, 2008
Publication date： Jan. 14, 2010
Summary：
【課題】比較的小型なねじでも正確に締結検査が可能で、かつ、適用が簡単で、安価な、締結状態の検査装置及び方法を提供する。【解決手段】ねじ頭の座面と被締結部品の接触面の状態を超音波のインピーダンス変化および共振周波数変化を計測して締結力を検査するもので、基準信号を締結中のインピーダンス変化や共振周波数変化として検出し、検出確度が高く、ねじの全数検査を可能とする。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
締結手段と被締結部材を含む被検体の締結状態を検査する検査装置であって、 前記被検体に対して物理的作用を加える物理的作用付加部と、 前記物理的作用が加えられたことによって生じる前記被検体の物理的変化を検出する検出部と、 前記検出部の検出結果に基づいて、前記締結手段と前記被締結部材の締結状態を評価するための情報を演算する処理部と、 を備えることを特徴とする検査装置。
IPC (2)：
G01N 29/09 ,  G01N 29/12
FI (2)：
G01N29/16 ,  G01N29/12
F-Term (11)：
2G047AA06 ,  2G047AC07 ,  2G047BA04 ,  2G047BC01 ,  2G047BC04 ,  2G047CA01 ,  2G047CA03 ,  2G047EA10 ,  2G047EA12 ,  2G047GF21 ,  2G047GG33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (3)

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