Pat
J-GLOBAL ID:201003061229467714
半導体物理量センサ
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
三好 秀和
, 伊藤 正和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008165467
Publication number (International publication number):2010008127
Application date: Jun. 25, 2008
Publication date: Jan. 14, 2010
Summary:
【課題】可動電極が固定電極に貼り付くことを防止可能な半導体物理量センサを提供する。【解決手段】可動電極の表面上の適宜位置にはシリコン基板2を2段エッチングすることにより凸部13が形成されている。このような構成によれば、シリコン基板2と絶縁層20の対向面積を小さくすることができるので、シリコン基板2と絶縁層20を陽極接合する際にシリコン基板2が絶縁層20に貼り付くことを防止できる。また絶縁層20の下面20bの凸部13に対向する位置には金属膜14が形成されている。このような構成によれば、金属膜14がシリコン基板2と絶縁層20間の緩衝の役割を果たすので、シリコン基板2と絶縁層20を陽極接合する際にシリコン基板2が絶縁層20に貼り付くことをより確実に防止できる。【選択図】図3
Claim (excerpt):
物理量が加わることによって変位する可動電極としてのシリコン基板と、可動電極と対向する位置に固定電極が設けられた絶縁基板とを有し、可動電極の変位に伴う固定電極と可動電極間の静電容量の変化を検出することにより前記物理量を検出する半導体物理量センサであって、前記シリコン基板を2段エッチング処理することにより前記絶縁基板との対向面に形成された第1の凸部と、前記第1の凸部と対向する前記絶縁基板表面に形成された金属膜とを備えることを特徴とする半導体物理量センサ。
IPC (3):
G01P 15/125
, G01P 9/04
, H01L 29/84
FI (3):
G01P15/125 Z
, G01P9/04
, H01L29/84 Z
F-Term (9):
4M112AA02
, 4M112BA07
, 4M112CA21
, 4M112CA24
, 4M112CA31
, 4M112CA33
, 4M112DA02
, 4M112EA03
, 4M112FA20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
-
静電容量型物理量センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-263732
Applicant:オムロン株式会社
-
半導体力学量センサおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2007-148073
Applicant:株式会社デンソー
-
半導体加速度センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-293179
Applicant:オムロン株式会社
-
マイクロセンサ及びそれを用いた制御システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-063154
Applicant:株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
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Cited by examiner (4)
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静電容量型物理量センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-263732
Applicant:オムロン株式会社
-
半導体力学量センサおよびその製造方法
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Application number:特願2007-148073
Applicant:株式会社デンソー
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半導体加速度センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-293179
Applicant:オムロン株式会社
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マイクロセンサ及びそれを用いた制御システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-063154
Applicant:株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
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