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J-GLOBAL ID：201003062679068093

プリント配線板用銅箔およびその製造方法ならびにプリント配線板

Inventor：
伊藤 保之

About 伊藤 保之


Applicant, Patent owner：
日立電線株式会社

About 日立電線株式会社


Agent (3)： 油井 透 ,  清野 仁 ,  福岡 昌浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009057432
Publication number (International publication number)：2010212470
Application date： Mar. 11, 2009
Publication date： Sep. 24, 2010
Summary：
【課題】 シランカップリング処理による銅箔の表面またはその上の金属防錆層の表面へのシランの付着量を適正化して、有機材料からなる絶縁性基材の表面との接合強度の向上を達成したプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。【解決手段】 銅箔1の表面上に設けられたシランカップリング処理層2における、グロー放電発光表面分析によって計測されるシランの成分分布のピーク面積Vを、当該プリント配線板用銅箔におけるシランカップリング処理層2が設けられた面における比表面積Sで除算した値V/Sを、0.03以上0.6以下とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
シランカップリング剤を用いたシランカップリング処理によって、処理対象の銅箔の表面上にシランを付着してなるシランカップリング処理層が形成されたプリント配線板用銅箔であって、 前記シランカップリング処理層におけるシランの付着量が、グロー放電発光表面分析によって計測される前記シランの成分分布のピーク面積と当該プリント配線板用銅箔における前記シランカップリング処理が施された面の比表面積との比によって規定されている ことを特徴とするプリント配線板用銅箔。
IPC (3)：
H05K 3/38 ,  H05K 3/12 ,  C23C 26/00
FI (3)：
H05K3/38 B ,  H05K3/12 610K ,  C23C26/00 A
F-Term (23)：
4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA15 ,  4K044BB01 ,  4K044BB05 ,  4K044BC02 ,  4K044BC04 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC32 ,  5E343DD64 ,  5E343EE56 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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