電子部品接合用接着剤

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人安富国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009121123
Publication number (International publication number)：2010001465
Application date： May. 19, 2009
Publication date： Jan. 07, 2010
Summary：

【課題】貯蔵安定性に優れ、かつ、比較的低温で短時間に硬化させることができる電子部品接合用接着剤を提供する。【解決手段】ビスフェノール型エピスルフィドなどのエピスルフィド化合物と、1,1’,2,2’-テトラキス(4-ヒドロキシフェニル)エタンなどの特定のテトラキスフェノール系化合物に包接されたイミダゾール化合物、又は、特定の芳香族ジカルボン酸系化合物に包接されたイミダゾール化合物とを含有する電子部品接合用接着剤。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

エピスルフィド化合物と、下記一般式(1)、(2)若しくは(3)で表されるテトラキスフェノール系化合物に包接されたイミダゾール化合物、又は、下記化学式(4)若しくは(5)で表されるジカルボン酸系化合物に包接されたイミダゾール化合物とを含有することを特徴とする電子部品接合用接着剤。

IPC (3)：

C09J 163/00 , H01L 21/52 , C09J 11/06

FI (3)：

C09J163/00 , H01L21/52 E , C09J11/06

F-Term (32)：

4J040CA041 , 4J040CA071 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC171 , 4J040EC221 , 4J040ED001 , 4J040EE061 , 4J040EF001 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA14 , 4J040GA20 , 4J040GA22 , 4J040GA24 , 4J040HB29 , 4J040HB36 , 4J040HC23 , 4J040KA14 , 4J040KA23 , 4J040KA25 , 4J040LA01 , 4J040LA11 , 4J040NA19 , 5F047AA11 , 5F047AA17 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BA35 , 5F047BB11 , 5F047BB16

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

回路接続用接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-373380 Applicant：住友電気工業株式会社
エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-075402 Applicant：東レ株式会社
導電性接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-066681 Applicant：株式会社リコー

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