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J-GLOBAL ID：200903072863633512

硬化性組成物、及びその硬化物

Inventor：
遠田 淳

About 遠田 淳


Applicant, Patent owner：
三菱化学株式会社

About 三菱化学株式会社


Agent (1)： 長谷川 曉司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000164817
Publication number (International publication number)：2001342239
Application date： Jun. 01, 2000
Publication date： Dec. 11, 2001
Summary：
【要約】【課題】 作業性、加工性、及び物性の面から優れ、接着剤、積層体材料としての用途に加え、半導体チップ等の封止にも好適で、新規な硬化性組成物を提供する。【解決手段】 (a)分子内に2つ以上の下記式(1)または(2)で表される基【化1】(式中、Rは炭素数1〜10で結合価が2である炭化水素基を示し、Rは分子内で同一であっても異なっていてもよい)を有し、そのうち1つ以上は式(1)で表される基であるエピスルフィド化合物と、(b)分子内に2つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物とを含むことを特徴とする硬化性組成物、及び、その組成物を硬化させることにより得られることを特徴とする硬化物。
Claim (excerpt)：
(a)分子内に2つ以上の下記式(1)または(2)で表される基【化1】(式中、Rは炭素数1〜10で結合価が2である炭化水素基を示し、Rは分子内で同一であっても異なっていてもよい)を有し、そのうち1つ以上は式(1)で表される基であるエピスルフィド化合物と、(b)分子内に2つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
IPC (11)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/30 ,  C08G 75/08 ,  C08J 5/00 CFC ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/13 ,  C08L 61/06 ,  C08L 81/02 ,  C09J163/00 ,  C09J181/02 ,  C09J201/02
FI (11)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/30 ,  C08G 75/08 ,  C08J 5/00 CFC ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/13 ,  C08L 61/06 ,  C08L 81/02 ,  C09J163/00 ,  C09J181/02 ,  C09J201/02
F-Term (63)：
4F071AA41 ,  4F071AA62 ,  4F071AC11 ,  4F071AF02 ,  4F071AF45 ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J002CC04X ,  4J002CN01W ,  4J002EJ016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J030BA03 ,  4J030BA04 ,  4J030BA42 ,  4J030BB03 ,  4J030BC02 ,  4J030BF04 ,  4J030BF06 ,  4J030BF07 ,  4J030BG02 ,  4J030BG03 ,  4J030BG08 ,  4J030BG10 ,  4J036AJ19 ,  4J036DA04 ,  4J036DB05 ,  4J036FB07 ,  4J040EC021 ,  4J040EC031 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EL051 ,  4J040GA05 ,  4J040GA11 ,  4J040GA23 ,  4J040HB04 ,  4J040HC01 ,  4J040HC02 ,  4J040HC19 ,  4J040HC20 ,  4J040HC22 ,  4J040HD19 ,  4J040HD25 ,  4J040HD38 ,  4J040JA02 ,  4J040JB02 ,  4J040KA17 ,  4J040LA05 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040PA30
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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