樹脂基材へのめっき処理方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：平木祐輔 , 関谷三男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008192600
Publication number (International publication number)：2010031306
Application date： Jul. 25, 2008
Publication date： Feb. 12, 2010
Summary：

【課題】前処理工程としてエッチング処理を行うことなく、ざらつきを有した樹脂基材の表面であっても、平滑なめっき処理表面を得ることができる樹脂基材のめっき処理方法を提供する。【解決手段】不飽和結合を有する樹脂基材の処理表面にオゾン水処理を行う工程S12と、該処理表面に、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程S14と、該触媒吸着処理後の処理表面に、無電解めっき処理を行う工程S15と、該無電解めっき処理後の処理表面に、中心線平均粗さRaが0.1〜0.5μmの範囲となるように、半光沢金属めっき処理を行う第一の電気めっき処理工程S16と、該第一の電気めっき処理工程後の処理表面に、中心線平均粗さRaが0.03μm以下の範囲となるように、光沢金属めっき処理を行う第二の電気めっき処理工程S17と、を少なくとも含む。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

不飽和結合を有する樹脂基材の処理表面にオゾン水処理を行う工程と、前記処理表面に、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程と、該触媒吸着処理後の処理表面に、無電解めっき処理を行う工程と、該無電解めっき処理後の処理表面に、中心線平均粗さRaが0.1〜0.5μmの範囲となるように、半光沢金属めっき処理を行う第一の電気めっき処理工程と、該第一の電気めっき処理工程後の処理表面に、中心線平均粗さRaが0.03μm以下の範囲となるように、光沢金属めっき処理を行う第二の電気めっき処理工程と、を少なくとも含むことを特徴とする樹脂基材へのめっき処理方法。

IPC (4)：

C25D 5/56 , C23C 18/30 , C25D 5/12 , B32B 38/00

FI (4)：

C25D5/56 A , C23C18/30 , C25D5/12 , B32B31/12

F-Term (61)：

4F100AA17 , 4F100AA28 , 4F100AB01B , 4F100AB01D , 4F100AB01E , 4F100AB16C , 4F100AB16D , 4F100AB17E , 4F100AK01A , 4F100AK74 , 4F100AT00C , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10E , 4F100BA27 , 4F100CA18A , 4F100EH71C , 4F100EH71D , 4F100EH71E , 4F100EJ13A , 4F100JB02 , 4F100JL08B , 4F100JL11 , 4F100JN21D , 4F100JN21E , 4F100YY00D , 4F100YY00E , 4K022AA13 , 4K022AA14 , 4K022AA15 , 4K022AA18 , 4K022AA21 , 4K022AA23 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA31 , 4K022CA06 , 4K022CA14 , 4K022CA16 , 4K022CA18 , 4K022CA21 , 4K022CA29 , 4K022DA01 , 4K022DB02 , 4K022EA04 , 4K024AA02 , 4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024AB03 , 4K024AB04 , 4K024AB17 , 4K024BA12 , 4K024CA01 , 4K024CA02 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DA10 , 4K024GA02 , 4K024GA04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-227683 Applicant：柿原工業株式会社

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