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J-GLOBAL ID:200903025098021939

銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 武政 善昭 ,  畑▲崎▼ 昭
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005227683
Publication number (International publication number):2007039770
Application date: Aug. 05, 2005
Publication date: Feb. 15, 2007
Summary:
【課題】 銅フリー樹脂めっきの前処理を無電解ニッケルめっきからダイレクトめっきに替えることで、電気ニッケルめっきの膜厚によらず、腐食によるめっきふくれ現象が発生せず、かつレベリング目的(めっき用素材のキズや凹凸をなめらかにすること)の光沢ニッケルの膜厚を、前処理に無電解ニッケルを使用する工程での膜厚より薄くしても、良好なめっき外観と耐食性を向上させる。【解決手段】 樹脂成形品に銅めっきを省略して電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法であって、前記樹脂成形品に、エッチングS1、エッチング中和S2、触媒付与S3及び導電化S4の各処理を施し、次に樹脂成形品に電気ニッケルめっきを施し、最後にクロムめっきS8を施す。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
樹脂成形品に銅めっきを省略して電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法であって、 前記樹脂成形品に、エッチング(S1)、エッチング中和(S2)、触媒付与(S3)及び導電化(S4)のダイレクトめっきの前処理を施し、 次に、前記樹脂成形品に電気ニッケルめっきを施し、 最後にクロムめっき(S8)を施す、ことを特徴とする銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法。
IPC (2):
C25D 5/56 ,  C25D 5/14
FI (2):
C25D5/56 Z ,  C25D5/14
F-Term (10):
4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AB02 ,  4K024AB04 ,  4K024BA12 ,  4K024BB02 ,  4K024DA06 ,  4K024DA07 ,  4K024DA10 ,  4K024GA04
Patent cited by the Patent:
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