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J-GLOBAL ID:201003066424393514
離型フィルム
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008224013
Publication number (International publication number):2010058295
Application date: Sep. 01, 2008
Publication date: Mar. 18, 2010
Summary:
【課題】離型性、対形追従性及びプレス後の被着体の外観改良に優れた離型フィルム並びにそれを用いた接着方法及び回路基板製造方法を提供する。【解決手段】シンジオタクチックポリスチレンを主成分とする離型層(A)とクッション層(B)を有する離型フィルムであって、前記クッション層(B)を構成する樹脂組成物の粘弾性率(JISK7244に準拠し、昇温速度5°C/minかつ周波数1Hz、引張モードにて測定)が145°Cにおいて5.0×106Pa以上4.5×108Pa以下、170°Cにおいて1.0×105Pa以上2.2×106Pa以下である離型フィルム。【選択図】なし
Claim (excerpt):
シンジオタクチックポリスチレンを主成分とする離型層(A)とクッション層(B)とを有する離型フィルムであって、
前記クッション層(B)を構成する樹脂組成物の粘弾性率(測定条件:JIS K7244準拠、引張モード、昇温速度5°C/min、周波数1Hz)が
145°Cにおいて5.0×106Pa以上4.5×108Pa以下、
170°Cにおいて1.0×105Pa以上2.2×106Pa以下である離型フィルム。
IPC (5):
B32B 27/30
, H05K 3/28
, B32B 27/00
, C09J 7/00
, B32B 27/32
FI (5):
B32B27/30 B
, H05K3/28 F
, B32B27/00 L
, C09J7/00
, B32B27/32
F-Term (32):
4F100AK07B
, 4F100AK07C
, 4F100AK12A
, 4F100AK12B
, 4F100AK12C
, 4F100AL05B
, 4F100AR00C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100GB43
, 4F100JK07B
, 4F100JK11B
, 4F100JL00
, 4F100JL01
, 4F100JL14C
, 4F100YY00B
, 4J004AA13
, 4J004AB05
, 4J004DA02
, 4J004DB02
, 4J004DB03
, 4J004DB04
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 5E314AA24
, 5E314BB02
, 5E314CC15
, 5E314FF06
, 5E314GG24
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
積層フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-096202
Applicant:三菱樹脂株式会社
Cited by examiner (4)
-
半導体素子の封止用離型フィルム及びそれを用いる半導体素子の封止方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-345835
Applicant:出光石油化学株式会社
-
離型フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-131167
Applicant:出光石油化学株式会社
-
離型フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-209053
Applicant:出光石油化学株式会社
-
積層フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-104350
Applicant:三菱樹脂株式会社
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