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J-GLOBAL ID:201003067155715450

複合磁性体、それを用いた回路基板、及びそれを用いた電子部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 池田 憲保 ,  福田 修一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008275737
Publication number (International publication number):2010103427
Application date: Oct. 27, 2008
Publication date: May. 06, 2010
Summary:
【課題】 金属磁性粉末を絶縁性材料中に分散して構成される場合であっても、高周波数帯域において、比透磁率の実部を向上させつつ、比誘電率の実部の増加を抑制することが可能な複合磁性体を提供する。【解決手段】本発明の複合磁性体は、金属磁性粉末を絶縁性材料中に10〜50体積%分散して構成されるものであり、金属磁性粉末は、比透磁率の実数部をμr’、比誘電率の実数部をεr’とした場合に、1GHzの周波数において、μr’が3以上であり、かつ、(μr’・εr’)-1/2が0.2以下であり、(μr’/εr’)1/2が0.3以上、1以下である。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
金属磁性粉末を絶縁性材料中に10〜50体積%分散して構成され、 比透磁率の実数部をμr’、比誘電率の実数部をεr’とした場合に、1GHzの周波数において、μr’が5以上であり、かつ、(μr’・εr’)-1/2が0.2以下であり、(μr’/εr’)1/2が0.5以上、1以下となるように構成されていることを特徴とする複合磁性体。
IPC (5):
H01F 1/26 ,  H01Q 7/06 ,  H05K 1/03 ,  H01L 23/14 ,  H01F 1/14
FI (6):
H01F1/26 ,  H01Q7/06 ,  H05K1/03 610R ,  H01L23/14 M ,  H01L23/14 R ,  H01F1/14 Z
F-Term (3):
5E041AA11 ,  5E041BB03 ,  5E041CA10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

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