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J-GLOBAL ID：201003067272503064

光半導体封止用重合体およびその製造方法、ならびに光半導体封止用組成物

Inventor：
樫下 幸志

About 樫下 幸志

, 
元成 正之

About 元成 正之

, 
山田 欣司

About 山田 欣司


Applicant, Patent owner：
JSR株式会社

About JSR株式会社


Agent (2)： 牧村 浩次 ,  高畑 ちより
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008272068
Publication number (International publication number)：2010013619
Application date： Oct. 22, 2008
Publication date： Jan. 21, 2010
Summary：
【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびmm単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。【解決手段】下記(i)(ii)工程を含む、重量平均分子量が1000〜100000の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。(i)特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン(A)と、重量平均分子量が300〜5000の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン(B)とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、(ii)工程(i)で得られた生成物を塩基性化合物および金属キレート化合物から選ばれる少なくとも一種の存在下、水と反応させる工程。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
下記(i)(ii)工程を含むことを特徴とする、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が1,000〜100,000の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。 (i) 下記式(1)
IPC (3)：
C08G 77/38 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2)：
C08G77/38 ,  H01L23/30 R
F-Term (37)：
4J246AA03 ,  4J246AB01 ,  4J246BA02X ,  4J246BA020 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246CA12M ,  4J246CA12U ,  4J246CA12X ,  4J246CA120 ,  4J246CA14U ,  4J246CA14X ,  4J246CA140 ,  4J246CA24X ,  4J246CA240 ,  4J246CA68X ,  4J246CA680 ,  4J246CA69X ,  4J246CA690 ,  4J246FB212 ,  4J246FB222 ,  4J246FC062 ,  4J246FC122 ,  4J246FC132 ,  4J246FC142 ,  4J246FC182 ,  4J246FC192 ,  4J246GA01 ,  4J246GA12 ,  4J246GB04 ,  4J246GC02 ,  4J246HA29 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EA15 ,  4M109EB18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)

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