グラフェンと金属電極との電気的接合デバイス、それを用いた電子デバイス,電子集積回路及び光/電子集積回路

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：井上学 , 戸田裕二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009107259
Publication number (International publication number)：2010258246
Application date： Apr. 27, 2009
Publication date： Nov. 11, 2010
Summary：

【課題】グラフェンと金属電極との間の接触抵抗を低減する。【解決手段】グラフェンの単位面積あたりの電気抵抗をrGP[Ω/μm2]、グラフェンと金属電極との単位面積当たりの界面抵抗をrC[Ωμm2]とすると、接触面積をSとして、接触抵抗はと計算できる。rGPを10Ω/μm2、rCを10Ωμm2とした場合の計算結果を示し、接触面積をにすることにより、接触抵抗を収束値の10%増し、あるいは30%増しの値にまで、低減することができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

グラフェンの単位面積あたりの電気抵抗をrGP[Ω/μm2]、グラフェンと金属電極との単位面積当たりの界面抵抗をrC[Ωμm2]とすると、グラフェンと金属電極との接触面積Sが

IPC (6)：

H01L 21/320 , H01L 23/52 , C01B 31/02 , H01L 29/786 , H01L 29/16 , H01L 21/28

FI (5)：

H01L21/88 M , C01B31/02 101Z , H01L29/78 618B , H01L29/16 , H01L21/28 301B

F-Term (27)：

4G146AA01 , 4G146AB07 , 4G146AC20A , 4G146AC20B , 4G146AD29 , 4G146AD30 , 4G146AD40 , 4G146BC09 , 4G146CB15 , 4G146CB21 , 4M104AA10 , 4M104BB00 , 4M104CC01 , 4M104GG04 , 4M104GG05 , 4M104GG08 , 4M104HH15 , 5F033HH00 , 5F033PP06 , 5F033QQ08 , 5F033QQ11 , 5F033WW00 , 5F033XX08 , 5F110AA03 , 5F110CC01 , 5F110GG01 , 5F110GG44

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

電子デバイス用基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-072076 Applicant：日本電信電話株式会社
炭素からなる骨格を持つ薄膜状粒子を基板に載せた構造物およびその作製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-032881 Applicant：三菱瓦斯化学株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

Obtaining the Specific Contact Resistance from Transmission Line Model Measurements

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