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J-GLOBAL ID：201003091106764923

表面保護フィルム用粘着剤組成物とその利用

Inventor： 山形 真人 ,  請井 夏希 ,  片岡 賢一 ,  新美 健二郎 ,  春田 裕宗 ,  中野 順子 ,  井上 剛
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (3)： 安部 誠 ,  大井 道子 ,  手島 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010030117
Publication number (International publication number)：2010222565
Application date： Feb. 15, 2010
Publication date： Oct. 07, 2010
Summary：

【課題】被着体の表面状態による剥離力の違いが少なく且つ被着体の非汚染性に優れた表面保護フィルムおよび該保護フィルム用の粘着剤組成物を提供すること。【解決手段】本発明により提供される粘着剤組成物は、ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマー100質量部に対し、オキシプロピレン基を含有する化合物0.01〜5質量部を含む。本発明により提供される表面保護フィルム10は、支持体1の片面または両面に、上記粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層2を有する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマー100質量部に対し、オキシプロピレン基を含有する化合物0.01〜5質量部を含むことを特徴とする、表面保護フィルム用粘着剤組成物。

IPC (3)：

C09J 133/00 ,  C09J 171/02 ,  C09J 7/02

FI (3)：

C09J133/00 ,  C09J171/02 ,  C09J7/02 Z

F-Term (23)：

4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB01 ,  4J004CB02 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J040DF001 ,  4J040EE012 ,  4J040FA132 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA11 ,  4J040KA26 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 半導体ウエハの裏面研削方法及びその方法に用いる粘着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-347432   Applicant：三井化学株式会社
• 半導体ウェハの裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いた半導体ウェハの裏面研削方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-174301   Applicant：三井化学株式会社
• 粘着剤溶液組成物及び表面保護フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-246935   Applicant：日本カーバイド工業株式会社
• 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-148181   Applicant：日東電工株式会社
• 特表平7-504212