電子機器用銅合金およびリードフレーム材

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008266684
Publication number (International publication number)：2010095749
Application date： Oct. 15, 2008
Publication date： Apr. 30, 2010
Summary：

【課題】500°Cといった高温領域においても強度が低下することがない耐熱性を備えた電子機器用銅合金を提供する。【解決手段】Fe;1.5〜2.4質量%、P;0.008〜0.08質量%およびZn;0.01〜0.5質量%を含み、透過型電子顕微鏡観察において、直径15〜35nmの析出物粒子が1μm2あたり30個以上観察されるとともに、直径15〜35nmの析出物粒子の個数が、観察される析出物粒子の全個数のうちの40%以上とされていることを特徴とする。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

Fe;1.5〜2.4質量%、P;0.008〜0.08質量%およびZn;0.01〜0.5質量%を含み、透過型電子顕微鏡観察において、直径15〜35nmの析出物粒子が1μm2あたり30個以上観察されるとともに、直径15〜35nmの析出物粒子の個数が、観察される析出物粒子の全個数のうちの40%以上とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。

IPC (4)：

C22C 9/00 , H01B 1/02 , H01B 5/02 , H01L 23/50

FI (4)：

C22C9/00 , H01B1/02 A , H01B5/02 Z , H01L23/50 V

F-Term (20)：

5F067AA10 , 5F067EA04 , 5G301AA03 , 5G301AA04 , 5G301AA05 , 5G301AA07 , 5G301AA08 , 5G301AA09 , 5G301AA12 , 5G301AA14 , 5G301AA19 , 5G301AA20 , 5G301AA23 , 5G301AA30 , 5G301AB02 , 5G301AB08 , 5G301AD05 , 5G307AA08 , 5G307CA04 , 5G307CB02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

特開平02-111829号公報
大迫ら;伸銅技術研究会誌28(1989),P133
耐熱性に優れる高強度・高導電性Cu-Fe系合金板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-322746 Applicant：株式会社神戸製鋼所

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Cited by examiner (6)

銅合金の加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-205970 Applicant：日立電線株式会社
耐熱性に優れる高強度・高導電性Cu-Fe系合金板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-322746 Applicant：株式会社神戸製鋼所
電子・電気部品用銅合金板または条およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-102363 Applicant：株式会社神戸製鋼所

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