銀ペースト

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：山本正緒 , 辻川典範
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008216559
Publication number (International publication number)：2010055788
Application date： Aug. 26, 2008
Publication date： Mar. 11, 2010
Summary：

【課題】硬化条件を限定する必要がなく、硬化させた状態でもはんだ付けが可能であると共に、配線などの微細化に対応可能な優れたスクリーン印刷性を備えた熱硬化型銀ペーストを提供する。【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明が提供する銀ペーストは、銀粉末と、エポキシ樹脂及びその硬化剤と、溶剤とを含む加熱硬化型銀ペーストであって、エポキシ樹脂の硬化剤がフェノールノボラック化合物であり、更にオレイン酸を銀粉末に対し0.05〜0.5重量%含んでいる。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

銀粉末と、エポキシ樹脂及びその硬化剤と、溶剤とを含む加熱硬化型銀ペーストであって、エポキシ樹脂の硬化剤がフェノールノボラック化合物であり、更にオレイン酸を銀粉末に対し0.05〜0.5重量%含むことを特徴とする銀ペ-スト。

IPC (2)：

H01B 1/22 , B22F 1/00

FI (2)：

H01B1/22 A , B22F1/00 K

F-Term (13)：

4K018BA01 , 4K018BB01 , 4K018BB04 , 4K018BD04 , 4K018CA07 , 4K018CA44 , 4K018KA33 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DA55 , 5G301DA57 , 5G301DD01 , 5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

導電ペースト、電極形成方法、および太陽電池
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-229902 Applicant：株式会社村田製作所

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