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J-GLOBAL ID：201003097237753860

積層フレキシブル配線基板、その製造方法、及びそれを用いたRFID用電子タグのアンテナ

Inventor：
中川 昌己

About 中川 昌己


Applicant, Patent owner：
パナソニック株式会社

About パナソニック株式会社


Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008275123
Publication number (International publication number)：2010103388
Application date： Oct. 27, 2008
Publication date： May. 06, 2010
Summary：
【課題】従来の積層フレキシブル配線基板を積層する工程では、当該基板に接着層を設け、積層の際に上下基板の位置がずれないようにした上で熱圧着することが必要である。さらに積層した基板間の電気的導通の為には、前述したスルーホールを形成し、さらに当該スルーホールにめっきを施す工程と、金属ペーストを充填する工程が必要である。この為、製造工程は複雑となり、コスト的にも高価となっていた。【解決手段】片面に配線パターンを形成したフレキシブルな基材を折り曲げて積層構造とする。腹背に対抗し合う1層目と2層目を電気的に接続するために、1層目の接続電極部3aを有する舌状形状4aを、2層目のスリット5aに挿入し接続電極部6aと接触させる。その他の腹背に対向し合う層の接続も同様に行う。その為、従来の複雑な工程を行わずに積層フレキシブル配線基板を製造することができる。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
フレキシブルな基材の片面に配線パターンを形成する工程と、基材を折り曲げて積層構造とする工程と、1つの層に設けた配線パターンの一端を含む基材の一部を、他の層の基材に差し込ませて互いの配線パターンを接続させる工程を有することを特徴とする、積層フレキシブル配線基板の製造方法。
IPC (4)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 9/42
FI (6)：
H05K3/46 G ,  H05K1/02 B ,  H05K3/46 N ,  H01Q1/38 ,  H05K3/46 L ,  H01Q9/42
F-Term (28)：
5E338AA03 ,  5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB56 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD17 ,  5E338EE32 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346EE42 ,  5E346FF22 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31 ,  5J046AA08 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07 ,  5J046PA09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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