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J-GLOBAL ID：201003097922469580

レーザ加工方法およびレーザ加工装置

Inventor： 唐崎 秀彦 ,  成田 太治 ,  市橋 宏基 ,  浮田 克一
Applicant, Patent owner： パナソニック株式会社
Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009057708
Publication number (International publication number)：2010207879
Application date： Mar. 11, 2009
Publication date： Sep. 24, 2010
Summary：

【課題】本発明は被加工物に合わせた調整が容易で迅速な加工を行えるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。【解決手段】レーザ光源からレーザ光を出力するステップと、前記出力したレーザ光を複数に分割するステップと、前記分割したレーザ光が被加工物上に照射されたときの各レーザ光の間隔を決めるステップと、間隔を決めたレーザ光を被加工物の所定位置に照射するステップを有するものである。より、具体的は、分割したレーザ光が被加工物上に照射されたときの各レーザ光の間隔を決めるステップとして、ミラー角度を変えたり、プリズムを移動させたり、回折光学素子を回転させたり、音響光学素子の駆動周波数を変えたり、ビームスプリッタを移動したりするものである。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基材の表面に設けた層に少なくとも1層を基材と比較して脆性材料を用いた構成を有する複合材料をある領域の両端にレーザスクライブ加工を施すプロセスにおいて、レーザ光源からレーザ光を出力するステップと、前記出力したレーザ光を複数に分割するステップと、前記分割したレーザ光を被加工物の所定位置に照射するステップを有するレーザ加工方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/06 ,  B28D 5/00

FI (6)：

B23K26/00 D ,  B23K26/067 ,  B23K26/06 A ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/06 G ,  B28D5/00 Z

F-Term (18)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069CA06 ,  3C069EA01 ,  4E068AA05 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA09 ,  4E068CA17 ,  4E068CB08 ,  4E068CD01 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08 ,  4E068CD09 ,  4E068CE01 ,  4E068DB11 ,  4E068DB14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• ウェハーの二段式レーザー切断
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2002-591226   Applicant：クリック・アンド・ソッファ・インベストメンツ・インコーポレイテッド