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J-GLOBAL ID：201102202868106770   Reference number：11A0492909

次世代表面弾性波デバイス製造に向けた微細加工技術に関する研究

Author (3)： UESUGI KATSUHIRO (室蘭工大) ,  OGAWA KENGO (ファインクリスタル) ,  FUKUDA HISASHI (室蘭工大)
Material： 室蘭工業大学地域共同研究開発センター研究報告
Issue： 21  Page： 21-23  Publication year： Dec. 2010 
JST Material Number： L5514A  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *surface acoustic wave device ,  *fine patterning ,  Biochemistry ,  semiconductor chip ,  analytical instrument ,  *production process ,  electrode ,  Lab On A Chip Devices
Semi thesaurus term： comb-type electrode

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Surface acoustic wave devices  (NC03120T)

Terms in the title (4)： 次世代 ,  表面弾性波デバイス ,  微細加工技術 ,  研究