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J-GLOBAL ID：201102211631395385   Reference number：11A0098301

Crack Development in a Low-Stress PBGA Package due to Continuous Recrystallization Leading to Formation of Orientations With [001] Parallel to the Interface

連続した再結晶により界面に平行な[001]方位を形成するため低応力PBGAパッケージに生じたクラック

Author (4)： ZHOU Bite (Michigan State Univ., MI, USA) ,  BIELER Thomas R. (Michigan State Univ., MI, USA) ,  LEE Tae-Kyu (Cisco Systems, Inc., CA, USA) ,  LIU Kuo-Chuan (Cisco Systems, Inc., CA, USA)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 39  Issue： 12  Page： 2669-2679  Publication year： Dec. 2010 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *solder ,  *recrystallization ,  IC package ,  *crack ,  soldering ,  crystal orientation ,  micro structure ,  heat cycle ,  crystal grain ,  PBGA package ,  Pb free solder
Semi thesaurus term： PBGA ,  crack ,  soldering ,  Pb free solder ,  thermal cycle

JST classification (2)： Connecting parts  (NA05050Z) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (6)： 再結晶 ,  界面 ,  方位 ,  応力 ,  PBGAパッケージ ,  クラック