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J-GLOBAL ID：201102220641574775   Reference number：11A1680705

~はんだや接着剤を使わない,新しい接合技術~3次元着脱式導電性マイクロファスナーについて

Author (1)： MUKAI KOKI (横浜国大 大学院工学研究院)
Material： 月刊Material Stage  (マテリアルステージ)
Volume： 11  Issue： 4  Page： 20-22  Publication year： Jul. 10, 2011 
JST Material Number： L5969A  ISSN： 1346-3926  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： bonding and joining ,  *three dimension ,  *conductive property ,  *fastener ,  fit ,  *laminating molding ,  *photopolymerizable resin ,  tensile test ,  copper plating ,  electrical resistivity ,  *connection ,  wiring
Semi thesaurus term： マイクロファスナ ,  laser beam lithography

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (9)：

• 1)JST主催新技術説明会配布資料http://jstshingi.jp/ynu-tokai/2010/program.html
• 2) http://www.y-micro.com/theme03/
• 3)特許第4500962号
• 4) Kohki Mukai et a1., Jpn. J. App1. Phys. Vo1. 46, pp. 2761-2763(2007)
• 5) Yong-Lai Zhang et a1., Nano Today Vo1. 5, pp. 435-448 (2010)

Terms in the title (4)： はんだ ,  接着剤 ,  導電性 ,  ファスナー